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厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法

566   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:30:14
本发明涉及一种厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法,利用原材料表面1:1搪锡,实现空洞率小于5%的高钎焊率,属于电子装联技术领域。本发明采用SiC-Al复合材料功率外壳替代10#钢外壳,降低产品重量;采用真空焊接代替再流焊接,采用焊片搪锡替代焊膏,有助于去除由于焊剂排出不及时造成的气泡残留,降低了界面空洞率,并且真空焊接后不需要再进行清洗焊剂;真空焊接时,厚膜基板和功率外壳之间不再加焊片,可以有效去除焊片表面氧化带来的焊接空洞,通过对厚膜基板和功率外壳进行搪锡去除二者表面的氧化膜,得到洁净的被焊表面,提高润湿性能,焊接过程中排气通道更加顺畅。
声明:
“厚膜基板与功率外壳的真空焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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