本发明公开一种进阶反转电解铜箔及其铜箔基板,其中进阶反转电解铜箔具有一不平整的微粗糙化处理面。微粗糙化处理面具有呈非均匀性分布的多个铜结晶、多个铜晶须以及多个铜结晶团,它们构成了一非均匀分布的垂流状条纹图案。因此,本发明的进阶反转电解铜箔与树脂基
复合材料之间具有良好的结合力,且能够提高信号完整性以及减少信号的传输损耗,满足5G应用的需求。
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