本发明公开一种新型贴片式过流保护元件及制造方法,其特征在于:采用聚合物基PTC材料和渗流型聚合物电容并联结构,可以在不降低保持电流的状态下通过渗流型聚合物电容
芯片充电有效降低短时间大电流冲击引起的PTC电阻性能劣化,当长时间大电流状态时,PTC芯片过流大幅度升阻切断电路,起保护电路的作用。渗流型聚合物电容采用三相
复合材料的设计,高介电半导体填料为包覆核壳结构,聚合物基体为胶粘剂,无需另外制作电容芯片,用渗流型电容聚合物替代SMD工艺中的传统粘胶,制作方法与传统PPTC贴片元件近似,结构紧凑,利于电子电路的小型化设计。
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