本发明是一种Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法,该
复合材料由Ti2SnC和Ag基体组成,其中Ti2SnC增强相的质量百分数为1~50%。将Ti2SnC粉末和Ag粉末按比例混合5~240min后,在100~800MPa下冷压成型。将生坯在保护性气氛或真空中,600~1000℃烧结1~12h,即制备成Ti2SnC增强Ag基复合电触头材料。本发明制备出的Ag/Ti2SnC复合电触头材料具有致密度高,组织均匀,硬度适中,导电性好等优点。
声明:
“Ti2SnC增强Ag基电触头材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)