本发明提供了一种耐高温的高击穿强度本征型芳纶薄膜及其制备方法,属于
复合材料领域。该芳纶薄膜的制备方法包含以下步骤:(1)将芳香族二胺单体、芳香族二酰氯单体加入溶剂中反应得到芳纶聚合物溶液;(2)将芳纶聚合物溶液在凝固浴中凝固成型,水洗后烘干,得到初生薄膜;(3)将初生薄膜在酸性溶液中浸泡后取出,烘干,退火,得到芳纶薄膜。本发明芳纶薄膜的拉伸强度高达350‑550MPa,在30℃下的击穿强度高达670‑850kV/mm,在150℃下的击穿强度高达550‑780kV/mm,同时具有优异的力学性能和高温击穿强度,在制备耐高温的介电绝缘薄膜中具有良好应用前景。
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“耐高温的高击穿强度本征型芳纶薄膜及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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