一种散热器,应用于微处理器的散热,此散热器包括散热片、粘合媒介体及基板,其中散热片为片状,且各散热片是间隔且垂直地粘合于板状的粘合媒介体,而基板为对应粘合媒介体的板状,其材质为铝基
复合材料,并与粘合媒介体面对面粘合,基板中金属铝占重量的60~70%或是65~75%,且其比热与已知的铜相当,而密度比铜小,所以本发明可兼具高热传导率及较轻的重量,并不影响散热器的冲击及振动测试。
声明:
“散热器” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)