本发明公开了一种可固化组合物。该可固化组合物包含(I)环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物、(II)氨基硅氧烷和(III)导电填料。该环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物包含丙烯酸酯衍生的单体单元,这些单体单元包含硅氧烷部分、环氧化物官能部分和任选的烃基部分,并且该氨基硅氧烷每分子平均包含至少两个胺官能团。本发明还公开了制备该可固化组合物及其固化产物的方法。本发明还公开了用该可固化组合物形成包含导电层的
复合材料制品的方法。该方法包括将该可固化组合物设置在基底上,并固化该可固化组合物以在该基底上得到导电层,从而形成该复合材料制品。
声明:
“可固化有机硅-丙烯酸酯组合物、由其制备的导电材料和相关方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)