苯并噁嗪树脂在覆铜板、层压板、耐火材料、RTM、
复合材料、绝缘材料等领域有广泛的应用前景,在对介电性能有特别高要求的领域,聚苯并噁嗪还存在着固化温度高、介电性能不够理想的缺点,本发明通过在苯并噁嗪树脂主链中引入金刚烷结构,降低了苯并噁嗪树脂介电常数,进一步通过引入带吸电子基团的酚,提高体系反应活性。该树脂适合用于复合材料树脂基体、微电子封装材料及胶粘剂等领域。
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