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高散热绝缘之发光二极管封装材料

969   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:12:18
本发明涉及一种高散热绝缘之发光二极管封装材料,为一种金刚石的绝缘散热体结构,此绝缘散热封装结构可提高发光二极管大功率的使用条件。该大功率型发光二极管包括发光芯片及绝缘散热封装体等。发光芯片的发热可由金刚石或金刚石复合材料封装散热层接引排出;或由芯片阴极导热承载体连接绝缘的金刚石或金刚石复合材料散热层,再连接外部散热器接引而排出。如此,形成一散热效率高并具有简易封装结构的大功率型发光二极管。
声明:
“高散热绝缘之发光二极管封装材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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