本发明涉及PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用,所述材料按重量百分比包括如下组分:双酚A型PC55~65%;ABS18~22%;聚偏氟乙烯9~11%;EPDM-g-MAH5~7%;热稳定剂0.1~0.3%;双马来酰亚胺树脂2~4%;有机硅油0.6~1%;所述
复合材料各组分重量百分比之和为100%。本发明提供的掺杂复合超韧耐化学材料具有优良的磁场稳定性,绝缘性,冷热稳定性以及抗辐射性。本发明提供的掺杂复合超韧耐化学材料能够用于移动终端的壳体,或者用于移动终端的内部连接部位;优选用于手机或电脑的壳体,或者手机或电脑的内部连接部位。
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