本发明公开了一种可直接用于
电化学沉积的有序多孔
氧化铝模板及制备方法,其阻挡层厚度为100-300nm,未被氧化的铝基体可直接作为电化学沉积电极,无须再进行去阻挡层和镀电极过程。其制备方法,包括:将铝箔进行退火以消除剪切铝箔过程所产生的应力;清洗退火后的铝箔去除其表面的污渍;去除铝箔上的自然氧化层;将铝箔电解抛光;将抛光后的铝箔进行一次阳极氧化;将一次氧化后的铝箔去除一次氧化膜;将去除一次氧化膜后的铝箔进行二次阳极氧化。本发明方法的模板制备成功率高,不易损坏;不仅简化了纳米线/有序多孔氧化铝
复合材料的制备流程,还有利于该复合材料的性能研究。
声明:
“可直接用于电化学沉积的有序多孔氧化铝模板及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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