本发明涉及热敏电阻领域,尤其涉及一种正温度系数热敏电阻元件芯材及其制备方法。本发明提供一种正温度系数热敏电阻元件芯材,其原料组分包括:聚合物基材42~54wt%;导电填料46~58wt%;所述聚合物基材包括:第一结晶性聚合物0~80wt%;第二结晶性聚合物20~100wt%。本发明的优越性在于:在导电
复合材料中引入具有极性基团的相容剂马来酸酐接枝聚乙烯,增加了复合材料的界面相容性,具有室温电阻率低,性能优异的特点;制备成圆环状正温度系数热敏电阻元件,在一定压力(3kgf)下具有较小泄漏电流。
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