本发明公开了一种具有高抗剥强度的PTFE基微波复合介质材料基板制备方法,采用表面改性的方法将填料进行改性,增加填料与聚四氟乙烯(PTFE)的结合力,再通过压延工艺将物料压延成片材,在压延片上均匀涂覆钠、萘络合物表面改性剂,有助于改进
复合材料与铜箔的粘接性能,再通过热压烧结将PTFE基复合材料与铜箔烧结在一起。技术效果是有效改善复合物料的不粘特性,提高复合物料压延片与铜箔之间的结合力,成功将抗剥强度提高至3.9N/mm以上。高抗剥强度的基板有助于材料加工过程中通孔的可靠性,有效避免铜带在通孔时分层甚至脱落的情况,满足复杂图形精确加工的要求,工序简便,可操作性强,方便在生产线上连续作业。
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