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封装腔体制作方法及封装腔体、封装结构

851   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:07:01
本发明提供一种封装腔体制作方法及封装腔体、封装结构,所述封装腔体制作方法包括步骤:铝合金腔体毛坯(1)加工,在所述铝合金腔体毛坯(1)上加工得到孔;低膨胀系数材料毛坯(2)加工,将所述低膨胀系数材料毛坯(2)精加工成轴;和复合材料封装腔体毛坯(3)加工,将所述铝合金腔体毛坯(1)加热,使得所述孔的直径变大,对轴制冷使其直径收缩变小,再将所述轴压入所述孔中,恢复至常温,得到轴孔配合的复合材料封装腔体毛坯,所述轴孔配合为过盈配合。本发明利用金属热胀冷缩的原理,可用于普通铝合金腔体及连接器的烧结过渡,工艺简单,热膨胀匹配性好,成本低。
声明:
“封装腔体制作方法及封装腔体、封装结构” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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