合肥金星智控科技股份有限公司
宣传

位置:中冶有色 >

有色技术频道 >

> 复合材料技术

> 具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法

662   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 17:01:37
本发明公开了一种具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法,通过在球形热固性树脂颗粒表面引入金属界面层改性后,均匀混合低熔点合金与改性热固性树脂颗粒并在树脂熔点以下、低熔点合金熔点以上的温度热压得到复合材料。本发明中的金属界面层使得热固性树脂颗粒能被低熔点合金充分润湿,并且金属界面层与低熔点合金生成金属间化合物,促进了低熔点合金包覆树脂颗粒,进而形成隔离结构复合材料。低熔点合金通过固液相转变粘结热固性树脂颗粒,解决了热固性树脂无法二次加工的问题。复合物材料中金属界面层和隔离结构的存在,使得复合材料同步实现了优异的导热和电磁屏蔽性能。
声明:
“具有导热电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
分享 0
         
举报 0
收藏 0
反对 0
点赞 0
标签:
复合材料
全国热门有色金属技术推荐
展开更多 +

 

中冶有色技术平台微信公众号
了解更多信息请您扫码关注官方微信
中冶有色技术平台微信公众号中冶有色技术平台

最新更新技术

报名参会
更多+

报告下载

第二届关键基础材料模拟、制备与评价技术交流会
推广

热门技术
更多+

衡水宏运压滤机有限公司
宣传
环磨科技控股(集团)有限公司
宣传

发布

在线客服

公众号

电话

顶部
咨询电话:
010-88793500-807
专利人/作者信息登记