本发明涉及溶岩地层钻孔灌注桩施工技术领域,尤其涉及一种溶岩地层钻孔灌注桩施工中串孔现象的处理方法。首先对待处理区域进行超前地质勘察,然后根据勘察出的孔深进行串孔处理:将导管下到溶洞底部,采用低标号早强混凝土材料通过导管进行水下灌注回填封堵至溶洞上方1~2m;然后静置一定的时间,观察溶洞地层成孔情况,若溶洞地层成孔不成功,重新进行串孔处理,若溶洞地层成孔成功,继续钻进至桩底设计标高。本发明方法采用早强混凝土,减少混凝土初凝时间。初凝时间减少有利于封堵岩溶填充物流动通道,适当降低混凝土用量;处理成本较低,且能够有效处理串孔现象,处理所用混凝土量能够控制在合理范围,不至于出现“无底洞”现象。
声明:
“溶岩地层钻孔灌注桩施工中串孔现象的处理方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)