本发明公开了一种电子设备,其包括一个底壳及一个顶壳,所述底壳为树脂基
复合材料制成,所述底壳包括用于设置电子元件的承载面,所述顶壳固定于所述承载面。在本发明实施方式中,采用一个顶壳,并采用一个树脂基复合材料作为底壳,利用所述树脂基复合材料既作为用于电信号的传导实现印刷电路板的功能又作为结构性复合材料来承担整机受力,以此来简化传统结构件设计,同时减薄整机厚度。
声明:
“电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)