一种无引线封装结构及采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件,本发明涉及无引线封装结构及采用无引线封装结构的压力敏感器件。本发明要解决现有技术或者存在高温和高压使用硅油易泄露,金属引线易断裂,电极系统脱键失效,受热应力影响的问题。一种无引线封装结构:在固体绝缘材料表面烧结金属化层,通过焊料与金属管壳烧结成密封结构。一种采用无引线封装结构的SOI绝压敏感器件:固体绝缘材料通过金属化层和焊料固定在管座上,引线向下穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有密封环,向上穿出管座方向的固体绝缘材料外表面处设置有多层
复合材料、玻璃-金属复合材料和硼硅玻璃基座,引线顶端设置有金属电极,金属电极另一端为
芯片。
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