本发明公开了可抑菌的电子产品外壳叠层结构,包括基材部和
复合材料部,所述基材部由竹纤材料制成,所述复合材料部由若干层单元材料结构粘接构成,每个所述单元材料结构皆由树脂和一层塑料纤维层构成,所述复合材料涂覆于基材部表面,所述复合材料部未与基材部接触的表面上形成有塑料膜。本发明的电子产品外壳叠层结构可简化后续的表面处理工艺,降低了表面处理成本,采用竹纤材料形成的基材部可赋予该外壳抑菌、吸附异味和抗紫外线等功能。
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