本发明涉及一种Si-Al合金复合封装构件,所述封装构件的封装底板的材料为Si-Al
复合材料,所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为51~70%;所述封装构件的封装侧壁的材料为Si-Al复合材料,所述Si-Al复合材料中Si元素的质量百分比为30~55%。本发明采用将两种或以上不同热膨胀系数的Si-Al材料复合成为封装构件,具有与梯度封装结构相似的功效,从而既防止了封装底板变形,又保证了封盖焊接的可靠性。
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