本申请涉及封装胶的技术领域,具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法,解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为(0.5‑1):1的A组分和B组分;A组分包括:乙烯基硅油,苯基硅油,乙烯基硅树脂,铂催化剂;B组分包括:树形分子
石墨烯复合材料0.1‑5份,树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份,乙烯基硅油,乙烯基硅树脂,苯基硅油,含氢硅油;其中,树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到,树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装,其具有热稳定性较佳的优点。
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