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高耐热性LED封装胶及其制备方法

1052   编辑：管理员   来源：中冶有色技术网  
2023-03-18 16:53:48
本申请涉及封装胶的技术领域，具体公开了一种高耐热性LED封装胶及其制备方法，解决了现有技术中封装胶的耐热性不佳的问题。封装胶包括质量比为（0.5‑1）:1的A组分和B组分；A组分包括：乙烯基硅油，苯基硅油，乙烯基硅树脂，铂催化剂；B组分包括：树形分子石墨烯复合材料0.1‑5份，树形分子金/银纳米晶复合材料0.5‑5份，乙烯基硅油，乙烯基硅树脂，苯基硅油，含氢硅油；其中，树形分子石墨烯复合材料是将石墨烯包覆在树形分子中得到，树形分子金/银纳米晶复合材料是将金/银纳米晶负载于树形分子上得到。本申请的封装胶可用于LED的封装，其具有热稳定性较佳的优点。
声明：
“高耐热性LED封装胶及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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