本发明的制造方法包含以下工序:粘接工序,将具有导电性粘接剂层的
电化学元件用基材和包含电极
复合材料层及支承体的电化学元件用层叠体以导电性粘接剂层的表面和电极复合材料层的表面邻接的方式配置,使电极复合材料层的一部分与导电性粘接剂层粘接得到预构件;以及剥离工序,从预构件剥离支承体等。而且,上述导电性粘接剂层的表面积比电极复合材料层的表面积小,电极复合材料层的外周部的至少一部分不与导电性粘接剂层粘接,在剥离工序中伴随在支承体侧。
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