本发明涉及一种SiC
f/SiC核包壳管端口CaO‑MgO‑Al
2O
3‑SiO
2玻璃封装方法,选取部分反应活性低,核辐照衰变率小,而且对核反应过程无副作用的原料,通过熔融‑水冷法将其制备成玻璃钎料,依靠玻璃自身的流动性及对SiC
f/SiC
复合材料的润湿,在国产三代SiC纤维适用温度(≤1450℃)以下且无压条件下实现SiC
f/SiC复合材料核包壳管的封装/连接。有益效果:封装/连接剂原料选择为低活性元素,其核辐照衰变率小,而且对核反应过程无副作用,能够满足于苛刻的核环境。选择CMAS玻璃作为封装/连接剂,其热膨胀系数与SiC/SiC相匹配,能有效防止由于热失配而产生的界面开裂以及减少内部残余应力。此外,其封装/连接条件满足国产SiC
f/SiC复合材料要求。
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