本发明属于散热
复合材料领域,具体涉及一种电子封装用散热基板材料的制备方法。该方法包括以下步骤:将鳞片石墨、六方氮化硼组成的混合粉末,经预压后,在压力为1‑3Gpa、温度1400‑1600℃的条件下进行高温高压烧结;所述混合粉末中,鳞片石墨的质量分数占55‑75%。本发明提供的电子封装用散热基板材料的制备方法,将鳞片石墨、hBN经过烧结复合形成一种新型散热复合材料。复合材料中,石墨微晶围绕hBN晶种边缘成核生长,复合材料内部形成连续导热网络,烧结后的复合材料热导率大大增加,同时由于大量hBN的加入,复合材料具有绝缘性,是理想的散热材料,可应用于封装材料散热基板。
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