本文公开了一种催化组件,其包括:多孔导电基材、和被覆该基材的多孔金属
复合材料,其中该催化组件具有三维互穿多孔结构,其中该基材具有第一平均孔径(PDSUB)的三维互穿多孔结构,且该多孔金属复合材料是非晶的并具有第二平均孔径(PDPMC)的三维互穿多孔结构,PDPMC充分小于PDSUB从而使多孔金属复合材料被覆包括基材中孔隙的表面在内的整个基材的基材表面。该催化组件可以适合用作析氧反应(OER)催化剂和析氢反应(HER)催化剂等。
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