本申请实施例提供了一种中框组件,包括中板和围设在所述中板外边缘的边框;所述中板包括第一
碳纤维增强树脂
复合材料基体和复合在所述基体表面的第一金属镀层。本申请实施例还提供了中框组件的制备方法以及包括该中框组件的电子设备。本申请实施例以碳纤维增强树脂复合材料,例如碳纤维增强环氧树脂复合材料、碳纤维增强酚醛树脂复合材料或碳纤维增强聚四氟乙烯树脂复合材料等作为中框组件的中板基体,显著降低了中框组件的重量,具有刚性好、强度高的优点。同时,在碳纤维增强树脂复合材料基体表面复合金属镀层,解决了碳纤维增强树脂复合材料自身的吸波效果和PIM问题,从而不会影响电子设备的天线功能。
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“中框组件、其制备方法及电子设备” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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