本公开涉及在铺叠芯棒上置放电子器件来在复合零件中创建电子器件,具体地提出了用于形成
复合材料的方法和关联的设备,该方法包括:在铺叠面上置放至少一个电子部件。该方法还包括:在铺叠面上置放复合材料,其中,复合材料包括树脂和纤维。另外,该方法包括:使树脂在铺叠面与纤维之间流动。还进一步地,该方法包括:使树脂固化,以形成固化树脂,其中,电子部件和树脂位于固化树脂中。复合材料包括树脂,该树脂具有基于铺叠系统的表面的形状。另外,复合材料包括纤维,这些纤维被包含在树脂内。进一步地,复合材料包括至少一个电子部件。复合材料的电子部件基于树脂围绕在铺叠系统的表面上的电子部件的流动,位于树脂中。
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“在铺叠芯棒上置放电子器件来在复合零件中创建电子器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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