从核心
芯片到射频器件,5G智能手机零部件将迎来新的变革。对电子设备的热管理技术提出了更高的要求,如对导热材料的导热系数和长时间工作的导热稳定度要求逐渐提高。通常,聚合物的热导率较低,因此有必要添加高导热填料(
碳纳米管、氮化铝、氮化硼等)以提高热导率,已有相关文献报道添加高导热涂料制备出良好导热性能的材料。Tian Xiaojuan(TIAN X,WU N,ZHANG B,et al.Glycine functionalized boron nitride nanosheets with improved dispersibility and enhanced interaction with matrix for thermal composites[J].Chemical Engineering Journal,2021,408.)本文通过控制氧化还原反应的还原时间,合成了不同含氧官能团含量的
石墨烯样品。随后,将得到的还原石墨烯氧化物很好地分散到环氧树脂基体中,制备环氧树脂/RGO/铜纳米颗粒复合涂层。
声明:
“还原氧化石墨烯/铜纳米颗粒修饰环氧树脂复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)