温度模拟器可包括叠式组件,该叠式组件具有安置在叠式组件的最上和最下位置处的端板对,布置在该端板对之间的多个散热板,每个散热板具有多个散热切口,分离端板和散热板的相邻对的多个垫板,每个垫板具有垫片切口,由多个相邻散热切口和垫片切口形成的开放腔,布置在腔内的隔热体,以及耦合至多个散热板的至少一个的温度传感器。
声明:
“用于贯穿热固化周期模拟复合材料结构的温度的装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)