本实用新型涉及LED封装技术领域,且公开了纳米环氧
复合材料的多层梯度LED封装结构,包括基板,基板的顶部开设有方槽,方槽为矩形槽状,方槽的内部设置有LED
芯片,本实用新型中,在使用时,该基板是与外部照明设备的外壳内部进行固定安装,引脚与外部照明设备壳体内部的电源电性连接,当LED芯片自身发出光源时,这时光亮性在通过导热胶和荧光胶会穿过聚焦透镜,聚焦透镜自身具有聚焦性,这时聚焦后的光亮在经过外侧聚焦镜时,光亮在通过外侧聚焦镜上的聚焦点槽又会二次聚焦,这时光源照射在外层透镜的内侧上后,这样光源在与外层透镜上的反射块接触后,二次聚焦后的光源就会被反射块进行折射,从而达到提高该LED芯片自身的光照性的效果。
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