一种陶瓷/树脂
复合材料制备多层器件的方法,它涉及制备多层器件的方法。它要解决现有LTCC技术所存在烧结温度高、收缩率难以控制、金属电极易于与陶瓷发生界面反应以及脆性高的问题。方法:一、制备悬浊液;二、制备浆料;三、浆料除泡后进行流延成型,得陶瓷生带;四、陶瓷生带进行裁剪,采用丝网印刷的方法印制导电银浆作为电路,叠压,排胶后,得微波介质陶瓷的多孔预制体;五、树脂浸渍到多孔预制体内部,固化,脱模后,即完成。本发明的工艺温度低,在制备过程中材料没有任何收缩,避免了LTCC共烧过程中电路中的导电电极与陶瓷之间的界面反应和扩散,制备的多层器件具有较高的介电常数和较低的介电损耗,且韧性高、加工性能优良。
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