本发明公开了一种聚丙烯酸树脂基高分子介电
复合材料及其制备方法,包括以下重量份原材料制备而成:10‑20份的聚丙烯酸树脂,10‑20份的聚四氟乙烯,5‑15份的丙二酸亚甲基酯,5‑15份的聚一氯二氟乙烯,2‑5份的聚吡咯,5‑10份的四氯化硅,0.1‑0.5份的纳米钛酸钡,1‑5份的交联剂;本发明利用高分子的聚合、交联和晶体析出原理,使其具有介电常数大,工作温度高的优点,促进了聚合物介电材料在高温环境中工作的电子器件上的应用。
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