本发明涉及一种基于黑磷烯的半导体
复合材料及其制备方法与应用,其原料组分如下:黑磷烯‑聚苯胺复合物10~20份,成膜基底50~60份,填料0~15份,交联剂1~5份,有机溶剂200~250份。相对于现有技术,本发明以黑磷烯‑聚苯胺为半导体介质,其特殊的二维纳米结构,使得在不添加导电粉体情况下,在20℃的体积电阻率在6~11Ω·cm,应用前景广泛;且黑磷烯二维纳米结构与苯胺形成共轭结构,聚合后的聚苯胺与黑磷复合均匀,使得材料性能更加稳定。
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