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基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用

1091   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:40:02
本发明涉及一种基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用,其原料组分如下:黑磷烯‑聚苯胺复合物10~20份,成膜基底50~60份,填料0~15份,交联剂1~5份,有机溶剂200~250份。相对于现有技术,本发明以黑磷烯‑聚苯胺为半导体介质,其特殊的二维纳米结构,使得在不添加导电粉体情况下,在20℃的体积电阻率在6~11Ω·cm,应用前景广泛;且黑磷烯二维纳米结构与苯胺形成共轭结构,聚合后的聚苯胺与黑磷复合均匀,使得材料性能更加稳定。
声明:
“基于黑磷烯的半导体复合材料及其制备方法与应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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