本发明公开了一种脉冲电流辅助的包套轧制制备含增强相的金属基
复合材料的方法,包括:先将复合粉末制坯及热处理后与经过表面处理的金属覆板叠加,并进行真空边焊抽尽内部空气,形成真空包套试件结构;之后将包套试件放入轧机,并依据包套轧制进程,将脉冲电源与不同位置的电刷接通,施加电流于包套表面,同步进行生坯等离子烧结与包套电致塑性轧制。合理控制电流参数,轧制速率和压下率,经多辊轧制和合理的烧结时间,获得较大尺寸金属基复合板材。本发明将真空包套轧制与脉冲电场耦合,可在短时间内,烧结并轧制成型宏观大尺寸、微观晶粒细小、增强相均匀弥散分布的高性能含增强相金属基复合板材,具有高效低耗、规模化和集约化生产的特点。
声明:
“脉冲电场辅助的真空包套轧制制备金属基复合材料的方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)