氮化铬新型
复合材料的SMT金属掩膜板之制作方法,涉及电子元件表面贴装技术领域,尤其涉及一种利用新型复合材料制作高精度贴装孔掩膜板的制作方法,通过0.025-0.035Wb磁通量的磁场同高压电场组成正交电磁场将高密度的金属耙材纳米氮化铬激发出高密度的微离子体,微离子体在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,高速度轰击靶面,使靶面上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向掩膜板的表面淀积一层约500-1500纳米的模;其有益效果是:本发明制作的掩膜板,其表面镀有一层约500-1500纳米的氮化铬模,使得掩膜板表面光亮,有利于焊膏印刷时,锡珠在掩膜板上的滚动。?
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