本发明公开了一种低温常压烧结的导热玻璃/金刚石
复合材料,其原料组分及其质量百分比含量为12%~24%B?Si玻璃粉,76%~88%金刚石粉;所述B?Si玻璃粉的原料组分及其质量百分比含量为45%~65%SiO2,3%~10%Al2O3,20%~40%B2O3,1%~5%Li2O,3%~10%CaO,3%~10%Na2O。先将玻璃原料于高温熔块炉中加热至1300℃,经过充分熔炼、水淬、烘干、研磨、过筛,制得B?Si玻璃粉,再与金刚石粉混合配料并压制成型后于750℃一步烧结,制得导热玻璃/金刚石复合材料。本发明的材料热导率在3.0?4.5W/m·K之间,高于普通玻璃Al2O3LTCC基板材料,抗弯强度在62.6?108.2Mpa之间,满足了LTCC陶瓷材料的应用要求。本发明制备成本低,原料容易获得,操作工序简单,具有巨大的经济和社会效益。
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