本发明涉及一种芳醚酮
复合材料,芳醚酮复合材料按重量份数由以下组分组成:PAEK为80份‑100份;PES为20份‑30份;POE为5份‑10份;SiC粉为6份‑10份;相容剂为3份‑5份;抗氧剂为0.1份‑0.5份。SiC粉的作用主要有两点:1)SiC颗粒分散在PAEK树脂基体内,减缓了PAEK树脂产生撕裂的倾向,从而提高了PAEK材料的冲击韧性。2)SiC的硬度很大,它能进一步加强PAEK材料的耐磨性。
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我是此专利(论文)的发明人(作者)