酰胺膦酸金属配合物、相应的
复合材料及其制备方法。该配合物结构如式(A)所示,式中R为H,CH3,C6H5或CH2=CH-;M为铜,钴,镍,钡,锶之一。以相应的酰胺化合物及甲醛或聚甲醛为原料,与H3PO3反应后,再与相应的金属离子M配位即生成酰胺膦酸金属配合物(A)。将该酰胺膦酸金属配合物(A)、高频介质陶瓷添加剂和热塑性树脂等混合造粒并注塑成型,再经高能粒子照射后,形成金属化粗糙表面,即可方便地实现电路布线和经化学镀使金属沉积,获得结合牢固的精细三维模塑互联器件或立体电路(3D-MID),从而可集成不同用途的多种天綫,大大缩小了天线或电子器件的几何尺寸,使电子产品更小,更轻,更薄,更柔性化,生产流程大大简化,显著降低了成本。
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