本发明属于合金材料技术领域。提出的一种弥散铜基真空开关触头
复合材料的制备工艺方法,采用低固溶度Cu-Al合金粉末,其铝含量不大于1.00wt%,余量为Cu,纯铬金属粉末、工业级Cu2O作为原材料,其中,Cu-Al合金粉与氧化剂Cu2O的混合比例为(94~96)wt%∶(6~4)wt%,Cu-Al合金粉和氧化剂Cu2O的总量与Cr粉的混合比例为(75~50)wt%∶(25~50)wt%;制备工艺包括:合金熔炼,制粉,混粉,压制,内氧化和热挤压,冷拉拔成型;其中内氧化与烧结同时进行,烧结的温度为900-1050℃,烧结时间4~10小时;获得的弥散铜基真空开关触头复合材料主要包含有弥散铜基体Cu-Al2O3和Cr质点,其Al2O3含量≤1.50wt%,颗粒直径不大于100nm,Cr含量25wt%~50wt%。
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