本发明公开了一种高导热环氧树脂基
复合材料及其制备方法和应用,选用环氧树脂作为基体,依次添加球形填料、一维填料,以及触变剂纳米级二氧化硅,导热填料在基体中形成导热通路;本发明通过在环氧树脂中添加第一填料
氧化铝的基础上,额外添加少量
碳纳米管,使得环氧树脂基复合材料导热率明显提高,同时仍保留一定的绝缘性,可应用于LED灯罩等电子封装材料上。
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