本发明涉及一种沿厚度方向同时具有高回弹性和高导热系数碳基
复合材料的制备方法,膨胀石墨中的石墨片层被阵列
碳纳米管连接,石墨片层之间的空隙被阵列碳纳米管填充;沿厚度方向导热系数≧25W/(m·K);压缩10%后回弹率≧90%。利用二茂铁碳源溶液生长阵列碳纳米管,二茂铁裂解成铁原子并附着在膨胀石墨的石墨片层,碳源溶液裂解成碳原子并吸附在铁原子表面,从而在膨胀石墨的石墨片层间生长出阵列碳纳米管,利用碳纳米管的高导热性能实现膨胀石墨中石墨层间热流的传递,石墨片层会沿垂直热压方向即水平方向取向,阵列碳纳米管在厚度方向连接和填充膨胀石墨的片层和空隙,获得沿厚度方向具有高回弹性和高导热系数碳基复合材料。
声明:
“沿厚度方向具有高回弹性和高导热系数碳基复合材料及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)