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高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法

560   编辑:管理员   来源:中冶有色技术网  
2023-03-18 16:04:01
本发明涉及一种高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法,所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料包括以下原料组分:聚碳酸酯树脂40~60、丙烯腈‑苯乙烯共聚物5~30、丙烯酸抗冲改性剂5~15、助流剂1~5、片状导热填料5~30、球形导热填料1~10、偶联剂0.1~5、抗菌剂0.1~2、分散剂0.1~1、色砂0.5~4、主抗氧剂0.5~4、辅抗氧剂0.1~0.5、润滑剂0.1~1,其具有导热性能、抗菌性能以及耐候性优良的优点,所述高导热抗菌耐候PC/AS复合材料的制备方法工艺设置合理,操作简单,适用于大规模商业生产。
声明:
“高导热抗菌耐候PC/AS复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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