本发明属于
复合材料领域,公开了一种低介电纳米注塑的热塑性聚酯复合材料及其制备和应用。该复合材料按重量百分比计包括:热塑性聚酯10~95%,聚倍半硅氧烷1~10%,抗氧剂0.05~0.5%,脱模剂0.1~2%,增韧剂1~10%,聚烯烃1~15%,玻璃纤维5~50%。本发明采用热塑性聚酯,聚倍半硅氧烷,抗氧剂,脱模剂,增韧剂,聚烯烃,玻璃纤维共同作用,在纳米注塑工艺下,具有很高的
铝合金结合力,同时能够具有低介电常数和低介电损耗。本发明的制备方法简单易行,适于大规模生产应用。当采用部分氮化硼替代玻纤后,材料的介电常数和介电损耗均得到降低,同时,金属结合力下降幅度并不大,仍然保持在30MPa以上。
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“低介电纳米注塑的热塑性聚酯复合材料及其制备方法和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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