本发明涉及一种陶瓷基
复合材料快速制备方法,在室温对CVI后的C/SiC、SiC/SiC半成品复合材料的聚合物进行浸渍,并固化以实现对SiC基体中微裂纹的初步封填。在CVI工艺的升温过程中进行SiBCN先驱体的裂解,在基体沉积过程中完成SiBCN先驱体的增材裂解和陶瓷化,以抑制自愈合层收缩,并完成对SiC基体中微裂纹的最终封填,减少自愈合层和SiC基体中的孔洞和裂纹。本发明得到的陶瓷基复合材料内部空洞和裂纹被SiBCN填补,提高了材料致密性,同时提高了复合材料在高温水氧耦合环境下的使用寿命。
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