本发明属于金属材料和
复合材料技术领域,公开一种纯铜、铜合金及铜基复合材料的烧结制备方法。将纯铜、铜合金或铜基复合材料粉末装入石墨模具中放入振荡烧结炉中,在真空或惰性气体条件下进行振荡烧结:烧结温度500~850℃、烧结保温时间10~180 min、振荡压力的平均值10~150 MPa、振荡压力的振荡幅度5~80 MPa、振荡频率2~100 Hz。本发明方法所采用的烧结温度比传统热压烧结和无压烧结低100~500℃,烧结温度低,所以制备过程消耗能量少;本发明所制备材料的致密度高,减少或无需后续致密化处理,缩短了工艺流程,提高了生产效率;本发明所制备材料的强度提高10%左右,导电性和导热性提高10%左右。
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“纯铜、铜合金及铜基复合材料的烧结制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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