本发明涉及热塑性树脂基
复合材料领域,提供了一种低分子量环状齐聚物复合材料的原位制备方法,包括包覆材料溶解步骤,包覆催化剂形成核壳结构,增强体材料与低分子量环状齐聚物浸润复合步骤以及聚合成型步骤。本发明针对现有技术的不足,提供一种能够延长制备过程的加工窗口,易于控制,制品性能高,结构均匀性优异的环状齐聚物复合材料界面原位聚合制备方法。
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