本发明涉及一种压电
复合材料用高粘接强度低温固化导电银胶及其制备方法。该导电银胶包括导电填料、基础树脂、固化剂和溶剂,所述导电填料为导电银粉,所述基础树脂为环氧树脂,所述固化剂为有机多胺类固化剂。进一步还可包括添加剂,所述添加剂为稀释剂、分散剂、增韧剂、偶联剂、催化剂、导电促进剂、固化型促进剂、附着力促进剂中的一种或多种。所述有机多胺类固化剂为单一多胺脂肪胺中的乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一种。本发明的导电银胶与市场上的相比,具有成本低、固化温度低、固化时间短、导电能力好、银层和复合材料之间及银层和焊点之间粘接强度高的优点,可广泛应用于复合材料焊接领域。
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