本发明公开了一种高导热金属基
复合材料,由如下重量份的组分构成:钛/金刚石颗粒50‑60份、铝粉35‑45份、铜粉2‑3份、铬粉1‑2份、氮化铝粉0.01‑0.1份。其制备方法包括采用真空微蒸镀法在金刚石颗粒表面包覆钛层,取铝粉、铜粉、铬粉、氮化铝粉,与钛/金刚石颗粒于球磨机中混合均匀;将上步获得的混合粉末移入放电等离子烧结系统中进行烧结,得到所述高导热金属基复合材料。本发明通过在金刚石颗粒表面镀覆钛层,使金刚石表面金属化,使其与金属基材可形成良好的化学结合,在复合材料中添加少量铜、铬,并加入微量的氮化铝,可以显著提高材料的热导率,并且维持较低的热膨胀系数。本发明高导热金属基复合材料可用于电子封装材料。
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