一种层状梯度石墨膜/铝
复合材料的制备方法,本发明涉及一种层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法。本发明的目的是为了解决金属基复合材料作为电子封装基片,基片热膨胀系数的单一性与不可设计性,从而导致
芯片热应力无法缓解、寿命降低的问题。本发明的制备方法为:一、预处理石墨膜与铝箔;二、制备预制体;三、放电等离子烧结方法气氛保护烧结。本发明采用两种或两种以上不同石墨体积分数的预制块堆垛在一起,然后进行预制体制备并进行烧结,使得材料在垂直于片层方向,热膨胀系数呈现梯度变化。梯度变化能够有效的缓解芯片热应力,提高芯片使用寿命。本发明应用于电子封装基片领域。
声明:
“层状梯度石墨膜/铝复合材料的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)