本发明公开了一种含芘环的聚噻吩改性
石墨烯导热填料及基于其的导热
复合材料,该导热填料是将含芘环的聚噻吩与石墨烯纳米片共混改性后获得,将该改性填料与PVA通过真空抽滤的方法可制得GNS@Pbpy‑3HT/PVA复合材料。本发明的方法是通过芘基团加强大分子改性剂与石墨烯之间形成的π‑π作用,并通过本征型导热的聚3‑己基噻吩链连接芘基,增强石墨烯间的热传递性能,从而实现在低含量填料填充下显著提高PVA复合材料的导热性能。
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“含芘环的聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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